导语 关于GreenPAK 创意设计大赛

一．设计要求

采用GreenPAK Designer图形化软件设计电路，通过对GreenPAK编程工具定制混合信号芯片，实现高集成度、低功耗、降成本的系统优化设计。

二．目标群体

硬件工程师、高校教师、学生

三．大赛日程安排

4日-6日

大赛技术培训

原厂提供深度技术培训

·GreenPAK产品介绍

·GreenPAK图形化软件使用

·GreenPAK开发套件使用

6日-8日

创意设计大赛作品提交

一等奖： 1500美金（1名）

二等奖： 800美金（2名）

三等奖： 300美金（3名）

创意提名奖：开发套件（100名）

2019月1年8日

量产转化奖

成功试产奖：100美金

凡获提名奖设计在一年内转化到实际产品中，完成3000pcs试产，可额外获得100美金额外奖励

成功量产奖：1500美金

凡获提名奖设计在一年内转化到实际产品中，完成100kpcs量产，即可兑换1500美金额外奖励

四．评选规则

1.）

根据GreenPAK设计定义芯片功能的创意性来评价

2.）

与传统电路相比，采用GreenPAK设计方案性能提升程度来评价

3.）

与传统电路相比，采用GreenPAK设计方案性能提升程度来评价

4.）

从文案编写内容的丰富性和可读性来评价

五．立即报名获取免费课程培训机会（限名种子用户）

添加创易栈小助手进入GreenPAK创意大赛种子群

（备注“创意大赛”）

课程培训

Phase I 基础篇 ：

课程1: GreenPAK可配置混合信号IC概述

课程2: GreenPAK内部功能模块介绍

课程3: GreenPAK芯片应用开发流程

课程4: GreenPAK Designer开发软件使用

Phase III设计案例篇:

课程11-20: 经典实战案例设计流程（后续持续增加）

电压监控，系统复位，LED灯控制，电机和风扇控制，电源时序，频率检测，I/O扩展，电平转换，单线通讯，温度控制等

六．大赛评委

八．

关于可配置混合信号

Dialog可配置混合信号IC（CMIC）GreenPAK通过NVM（非易失性存储）自由设计配置内部数字和模拟资源，可以帮助创新设计工程师集成更多系统功能，并以最少元件、最小占板尺寸、最低功耗实现设计。一颗IC替换原来23颗器件！

其内部资源包括：

有限状态机、时间延迟、计数器、LDO、DFF/D触发器、模拟和数字比较器‘’DCDC、基准电压、ADC、查找表/组合逻辑、电平转换、MOSFET、OSC、温度sensor、I^2C/SPI 接口