京瓷株式会社（Kyocera）和Vicor近日宣布，两家公司将合作开发下一代合封电源(PoP)解决方案，为新型处理器技术实现性能最大化和上市时间最小化。作为两家技术领先企业合作的一部分，京瓷将通过有机封装、基板和主板设计，为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供封装电源电流倍增器，使高密度、高电流传输到处理器。这种合作将解决高性能处理器的快速增长问题，这在高速I/Os和高电流消耗需求中创造了相应的增长和复杂性。

Vicor将提供PoP电流倍增器，可为处理器提供高密度，高电流传输。此次合作旨在解决高性能处理器的目前遇到的电源管理问题，随着处理器性能越来越高，对电流的消耗成比例增长，同时设计复杂性也随之提高。Vicor的PoP技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而实现更高的效率、密度和带宽。据Vicor称，在封装内提供电流倍增可以将互连损耗降低多达90％。