MLCC陶瓷電容的未來十年:微型化與高容值的技術(shù)突破 時(shí)間:2025-6-13 作者:深圳市唯電電子有限公司 分享到: 为什么MLCC陶瓷电容的技术突破将重塑电子行业? 随着智能设备体积不断缩小、功率需求持续攀升,MLCC陶瓷电容如何在有限空间内实现更高性能?未来十年,行业将聚焦两大核心方向:微型化与高容值技术的突破,这将直接影响5G通信、新能源汽车等领域的设备升级。