肉眼可见的封装瑕疵是否意味着元器件隐患？ 据电子元件行业协会统计，2023年因外观缺陷导致的元器件早期故障率占比达17.3%(来源：ECIA,2023)。掌握外观检测要领已成为工程师选型的必备技能。

一、封装完整性检测

表面缺陷识别标准

• 外壳应无可见裂纹或凹陷
• 封装边缘需保持平整过渡
• 防爆纹结构需完整清晰
  深圳现货电容商唯电电子技术团队发现，封装裂缝可能导致介质层受潮，引发参数漂移问题。