電容生產背后的科技密碼：電極涂布與封裝技術詳解 時間：2025-6-15 作者：深圳市唯電電子有限公司 分享到： 为什么手机充电速度越来越快，而电容体积却越来越小？ 现代电子设备对电容性能的要求不断提升，但元器件体积却持续缩小。这一矛盾背后，电极涂布与封装技术的突破起到了决定性作用。这两项核心技术如何支撑电容的高效稳定运行？
