您是否在电源设计中为整流桥的选型纠结过？扁型封装整流桥因其空间利用率高、散热性能好等特点，在紧凑型设备中应用广泛。本文将拆解选型核心维度，助您精准匹配需求。

一、明确基础电气参数

选型的首要步骤是确认电路的基本电气特性，避免元器件超负荷工作。

电流与电压需求

• 正向平均电流：必须高于电路最大工作电流并预留安全裕量
• 反向重复峰值电压：需超过电路中可能出现的最高反向电压
• 浪涌电流承受力：考量设备启动时的瞬时冲击（来源：IEC标准, 2020）
  电路拓扑和负载特性将直接影响这些参数的临界值。

二、评估封装与散热特性

扁型封装（如GBU/GBJ系列）的物理特性对系统集成至关重要。

空间与散热匹配

• 安装方式：区分螺钉固定型与焊接型对PCB布局的影响
• 热阻参数：高功率场景需配合散热器降低结温
• 引脚结构：扁平引脚利于自动化贴装，降低生产成本
  紧凑型设备通常优先选用低剖面扁桥，唯电电子可提供多规格封装方案。

三、考量应用环境因素

外部环境与工作状态直接影响整流桥的寿命和可靠性。

环境适应性要素

	高温环境	高湿环境	振动场景
材料要求	耐高温环氧树脂	防潮封装	强化机械结构
防护等级	优化散热路径	增强密封性	抗冲击设计
工业设备需重点评估温度循环带来的材料应力变化（来源：JEDEC标准, 2021）。