是否在选型光耦时被杂乱的引脚排列困扰？面对型号代码是否感觉像在读天书？本文将拆解这些技术迷雾！

光耦引脚定义详解

光耦通过内部发光器件和受光器件实现电信号隔离传输。引脚布局因封装形式差异显著，错误接线可能导致功能失效。

常见封装引脚对照

 

封装类型	引脚1	引脚2	引脚3	引脚4
DIP-4	阳极	阴极	集电极	发射极
SOP-5	输入+	输入-	空脚	输出
DIP-6	阳极	阴极	检测端	集电极

 

双列直插封装通常采用对称布局，而表面贴装器件为节省空间会复用引脚。设计时需重点确认输出端极性配置。

型号编码破解指南

光耦型号包含系列代码、参数等级和封装标识三部分，掌握规则可快速锁定关键特性。

型号构成要素

• 首字母：代表产品系列（如”P”表示光电晶体管输出）

• 中间数字：标注电流传输比(CTR)等级范围

• 后缀字母：标识封装形式（如”D”表示DIP封装）

某主流制造商统计显示，型号含”T”字符的光耦通常具备更高开关速度（来源：行业白皮书, 2023）。

选型避坑实践

选型失误常源于忽略工作环境适配性，以下关键因素需同步考量：

参数匹配要点

• 隔离电压选择应高于系统最高工作电压

• 响应时间需匹配信号频率要求

• 宽温环境中关注温度系数影响

常见误区包括：

• 过度追求高CTR值导致功耗超标

• 忽略输出端饱和压降对后级电路影响

• 未预留老化衰减余量

掌握核心选型钥匙

本文系统梳理了光耦引脚定义规则与型号解读方法。精确匹配封装引脚布局，破译型号编码玄机，结合应用场景平衡参数需求，将显著提升电路隔离设计的可靠性。