电解电容作为电路中的“能量仓库”，其封装形式直接影响安装方式和性能表现。本文系统梳理常见封装类型及选型核心逻辑，为设计提供实用参考。

一、主流电解电容封装类型

封装决定了电容的物理结构和引脚布局，常见三类：

轴向引线封装

• 结构特征：引脚从元件两端水平引出
• 适用场景：早期通孔电路板设计
• 优势特点：散热路径直接，机械稳定性较高

径向引线封装

• 结构特征：双引脚同向垂直引出（圆柱/方型）
• 主流应用：现代电源滤波、耦合电路
• 安装注意：需预留防爆阀顶部空间（来源：IEC 60384标准）

表面贴装（SMD）封装

• 小型化代表：芯片式贴片设计（如贴片铝电解电容）
• 核心价值：适应高密度PCB布局
• 发展趋势：低ESR型号支持高频开关电源（来源：IEEE元件期刊）